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华为:6G研发已经安排上了!

活动时间:2019-09-17

5G还没有用上,华为已经把6G技术研究提上日程了。我们群众只能表示:华为,不愧是你!


华为“心声社区”今天刊登了华为创始人任正非本月接受《经济学人》专访时的采访纪要,在其中有被记者问到“开发6G”相关问题时,任正非给出了自己的说法,“对于6G研究,我们也是优先世界的,但是我们判断6G十年以后才会开始投入使用。”

而在前几天,一则华为有意售卖5G技术的新闻也让华为一度登上热搜久居不下。而华为的回应则是5G技术是给予许可,不等于华为自己不做。他们希望西方能缩短往前走的平台路径,所以许可其他公司完整拿到华为的技术是给自己创建一个对手,督促自己进步。

不得不说这几年华为在世界的地位越来越高,甚至于美国苹果公司近日的手机发布会都拿华为手机做比较。所以在6G技术开发上,华为也有底气宣布我们优先于世界任何人。


华为一度让国人看到芯片行业的曙光。从麒麟920到如今的天罡和巴龙系列等芯片,真正实现了自主研发并对外输出的能力。
下面方案开发鼎盛合科技为细数下关于华为的几大类芯片及用处:
1.SoC芯片(麒麟系列):手机SoC芯片一直是华为的主力研究,至2018年8月31日推出的麒麟980处理器以及预计今年下半年将推出麒麟985芯片,华为手机芯片已经达到世界顶尖水平。
2.AI芯片(昇腾系列):2018年10月10日,在华为的HC大会上发布了昇腾910和昇腾310两款AI芯片,分别采用7nm工艺制程和12nm工艺制程。昇腾系列AI芯片采用了华为开创性的统一、可扩展的架构,即“达芬奇架构”,实现了从低功耗到大算力场景的全覆盖。
3.服务器芯片(鲲鹏系列):华为优化调整设计了其合作伙伴ARM授权提供的技术,在2019年1月7日发布了鲲鹏920以及基于鲲鹏920的泰山服务器、华为云服务。
4.5G通信芯片(巴龙、天罡系列):华为的5G芯片主要分为终端芯片(巴龙系列)和基站芯片(天罡系列)。巴龙系列是手机终端基带芯片,一直是华为手机的专用芯片。2019年1月24日,华为推出业界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模终端芯片(巴龙5000)。

5.其他专用芯片:(路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC视频编解码和图像信号处理的芯片等):凌霄系列主要用于家庭接入类的产品;利尔达NB-IoT模组为全球优先的窄带物联网无线通信模块;IPCSoC芯片涵盖了视频监控的核心技术——ISP技术和视频编解码技术。

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